该物理层芯体支持IEEE 802.3cg标准中规定的1.0Vp-p和2.4Vp-p工作模式。它可以在1.8V或3.3V的单电源下运行,1.8V选项可启用1.0Vp-p的发送电平。为了增强系统的可靠性,ADIN1101包含内置电压监控和上电重置(POR)电路。
主机处理器或苹果与Analog Devices ADIN1101之间的通信通过两线MDIO接口进行处理,该接口提供对PHY芯体的控制和状态寄存器的访问。该接口与IEEE 802.3标准的第22和第45条兼容。
特性
- 符合10BASE-T1L IEEE标准802.3cg-2019
- 电缆长度可达1700m,电压峰值分别为1.0Vp-p和2.4Vp-p
- 支持1.0Vp-p和2.4Vp-p的传输电平
- MDI极性检测和校正
- 功耗低至45mW
- 诊断
- 具有TDR的电缆故障检测
- 帧生成器和校验器
- 具有MSE的链路质量指示器
- 帧生成器和检查器
- 多种环回模式
- 支持IEEE测试模式
- MII、RMII和RGMII MAC接口
- MDIO管理接口
- 使用引脚接线进行非管理配置
- 2引脚MDI
- 内部端接电阻器和混合
- 25MHz晶体或外部时钟输入(RMII为50MHz)
- 1.8 V或3.3 V单电源或双电源运行
- 3.3V、2.5V或1.8V MAC接口VDDIO供电
- 集成式电源监测和POR
- EMC测试标准
- IEC 61000-4-4 EFT(±4kV)
- IEC 61000-4-2 ESD(±4 kV接触放电)
- IEC 61000-4-2 ESD(±8kV空气放电)
- IEC 61000-4-5浪涌 (±4 kV)
- IEC 61000-4-6传导抗扰度 (10V/m)
- IEC 61000-4-3辐射抗扰度(A级)
- EN 55032辐射发射(B级)
- 小型32引脚、5mm×5mm LFCSP封装
- 温度范围
- 工业温度范围:-40°C至+85°C
- -40 °C至+105 °C(扩展)
应用
- 过程控制
- 工厂自动化
- 楼宇自动化
- 现场仪器和开关
规范
- 4mA至8mA输出驱动电流范围
- 时钟
- 外部晶体(XTAL)
- 25MHz典型频率
- ±30ppm频率容差
- 典型驱动水平<>
- 最大等效串联电阻(ESR)为60Ω
- 输入电容:1.5 pF(典型值)
- 最大负载电容为18pF,典型值为10pF
- 最长启动时间:2 ms
- 时钟输入(CLK_IN)
- 典型输入频率为25MHz或50MHz
- 输入电压范围:0.8Vp-p至2.5Vp-p
- 45%至55%输入占空因数
- 6kΩ典型驱动点电阻
- 3pF典型驱动点电容
- 抖动容差最大值为40ps(RMS)
- CLK25_REF时钟脉冲输出
- 25MHz典型频率
- 占空因数为45%至55%
- 抖动容差最大值为40ps(RMS)
- 外部晶体(XTAL)
- 定时和延迟
- 典型发送延迟<>
- 典型接收器延迟<>
- ≤5µs典型总延迟时间
- 开机定时
- 40ms最大电源上升时间
- 20ms至43ms内部电源良好范围的最小时间间隔
- 6µs至14µs硬件配置锁闭时间
- 管理接口最大活动时间为50ms
- 电源要求
- 电源电压范围为1.71V至3.46V
- 发射电平为1.0Vp-p(单电源)
- 典型供电电流为25mA
- 在100%数据吞吐量、全活动状态下,功耗为45mW;在软件关闭模式下,功耗为11mW
- 2.4Vp-p发送电平(单电源)
- 33mA典型供电电流
- 100%数据吞吐量,全活动状态下功耗为109mW;软件关闭模式下功耗为22mW
- 2.4Vp-p发送电平(双电源)
- 典型供电电流范围为15mA至16.5mA
- 100%数据吞吐量,全活动时的功耗为81mW;软件关闭模式下的功耗为11mW
- 管理接口定时
- MDC周期最小为400ns
- MDC高时间最小为100ns
- MDC低时间最小为100ns
- MDC上升/下降时间最大为5ns
- MDIO信号到MDC的最小设置时间为10ns
- MDIO信号至MDC保持时间最小为10ns
- MDIO至MDC延迟时间最大为300ns
功能框图
发布日期: 2025-09-10
| 更新日期: 2025-09-16

