Analog Devices Inc. ADIN2299 RapID平台第2代网络接口采用194焊球芯片级封装球栅阵列 (CSP_BGA)。
特性
- 支持可配置的工业协议
- PROFINET RT (B类)
- PROFINET IRT(C类):即将推出
- 带DLR的以太网/IP
- EtherCAT
- 所有协议均预先认证
- 可配置应用处理器接口
- UART:115,200bps至1,000,000bps
- 以太网(10Mbps或100Mbps时)
- SPI跟随器:10MHz最大时钟
- I2C、QSPI和CAN:未来选项
- 工业以太网接口 — 符合IEEE 802.3、10Base或100Base发射半双工和全双工标准
- 3.3V单电源,840mW
- 周期时间低至1ms(周期时间根据协议、链路类型和应用数据而变化)
- 194焊球芯片级封装BGA外形尺寸
- 符合RoHS 3指令
- 工业温度范围:–40°C至+85°C
应用
- 工厂和过程自动化
- 运动控制
- 楼宇自动化
- 交通运输
框图
封装外形
发布日期: 2022-06-01
| 更新日期: 2022-09-15

