特性
- 模拟输入/输出
- 多通道、16位、2 MSPS ADC
- 多达16个外部通道
- 片上裸片温度监控器
- 4个电源监控器通道
- 4个PGA/TIA通道,支持电压和电流测量
- 全差分和单端模式
- 0V至VREF模拟输入范围
- 12位电压输出DAC
- 8× 0V至2.5V,1kΩ负载
- 4× 0V至2.5V、2.5kΩ负载
- 片上低漂移电压基准,1.25V或2.5V
- 缓冲1.25V或2.5V输出
- 4个电压比较器
- 多通道、16位、2 MSPS ADC
- 微控制器
- 32位Arm Cortex-M33内核、32位RISC架构、FPU
- 串行线路端口支持代码下载和调试
- 内存
- 2个512kB独立闪存/EE存储器
- 10,000次循环闪存/EE耐用性
- 10年闪存/EE保持力 (Tj=125℃)
- 20年闪存/EE保持力 (Tj=85℃)
- 128kB SRAM,带ECC
- 软件可通过MDIO或I2C触发、在线编程
- 2个512kB独立闪存/EE存储器
- 时钟选择
- 16MHz片上振荡器
- 160MHz PLL输出,带可编程分频器
- 外部时钟源
- 片上外设
- 2个UART、3个SPI、3个I2C串行输入/输出
- 多级电压(3.3V、1.8V、1.2V)GPIO
- MDIO从器件,频率高达10MHz
- 5个通用计时器
- 唤醒计时器 (WUT)
- 看门狗计时器 (WDT)
- 32元件PLA
- 16位PWM
- 10个外部中断
- 功率
- 多个电源3.3V(用于电压DAC和ADC)和3.3V、1.8V或1.2V(用于数字输入/输出)
- 灵活工作模式,用于低功耗应用
- 封装和温度范围
- 5mm × 5mm、81焊球CSP_BGA和3.46mm × 3.46mm 64焊球WLCSP
- BGA封装采用ULA模压化合物
- 完全指定工作温度为−40°C至+105°C
- 工具
- 低成本快速启动开发系统
- 全面支持第三方
应用
- 光纤网络:100Gbps/200Gbps/400Gbps和高频模块
- 工业控制、自动化和仪器仪表系统
框图
发布日期: 2021-01-12
| 更新日期: 2022-03-11

