Analog Devices Inc. EV1HMC881ALP5评估套件

Analog Devices EV1HMC881ALP5评估套件设计用于帮助工程师评估HMC881A MMIC低通滤波器。所有射频迹线均布设在第1层(一次侧),其余三层均为接地平面,可为射频传输线路提供可靠接地。顶层介电材料为Rogers 4350,具有低损耗性能。第2层的预浸材料将Isola 370HR内核层与内核层上下的铜迹线层粘在一起。预浸材料和Isola 370HR内核层均用于实现所需的成品板厚度。

该应用中的电路板使用射频电路设计技术。信号线必须具有50Ω的阻抗,并且封装接地引脚和裸露焊盘必须直接连接到接地层。使用了足够数量的通孔,可连接顶部和底部的接地层。

发布日期: 2019-05-29 | 更新日期: 2024-02-15