Analog Devices Inc. EVAL-HSAMP-2 通用评估板
Analog Devices EVAL-HSAMP-2 通用评估板设计用于高速双运算放大器，采用特定封装。 EVAL-HSAMP-2 评估板设计为符合 RoHS 标准的裸板，使设计人员能够快速设计出众多放大器电路的原型。 这些分层印刷电路板 (PCB) 在输入端和输出端支持 SMA 边缘安装型连接器，可高效连接至测试设备或其它电路。 接地板和器件贴装最大限度减小寄生电感和电容。 EVAL-HSAMP-2 通用评估板可提供 8 引脚 MSOP、LFCSP、SOIC 封装和 10 引脚 MSOP 和 LFCSP 封装。
The EVAL-HSAMP-2 Universal Evaluation Boards are available in 8-lead MSOP, LFCSP, SOIC packages, and 10-lead MSOP and LFCSP packages.
特性
- Enables quick breadboarding/prototyping
- User-defined circuit configuration
- Edge mounted SMA connector provisions
- Easy connection to test equipment and other circuits
- RoHS compliant
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| 物料编号 | 数据表 | 工具用于评估 | 描述/功能 |
|---|---|---|---|
| EVAL-HSAMP-2RMZ-8 |  |
MSOP-8 Package | Evaluation bare board for MSOP-8 package |
| EVAL-HSAMP-2RZ-8 | |
SOIC-8 Package | Evaluation bare board for SOIC-8 package |
| EVAL-HSAMP-2CPZ-8 | |
LFCSP-8 Package | Evaluation bare board for LFCSP-8 package |
| EVAL-HSAMP-2RMZ-10 | |
MSOP-10 Package | Evaluation bare board for MSOP-10 package |
发布日期: 2016-03-31
| 更新日期: 2022-03-11