Analog Devices Inc. HMC1122评估板
Analog Devices Inc. HMC1122评估板用于评估HMC1122 6位数字步进衰减器的特性和功能。HMC1122评估板采用4层材料制成，每层铜厚度为0.7mil。介电材料分离每个铜层。中间和底部介电材料由 FR-4 组成。该板的结构提供机械强度和约 62mil 的总板厚度。该设计允许在板边缘处滑入SMA连接器。
在电源迹线上装配三个去耦电容器，以便过滤高频噪声。在数字信号迹线上，提供的 RC 滤波器可清除任何潜在的耦合噪声。在标准操作中，串联电阻器为 0Ω，并联电容器开路。该板还使用两个双列直插封装 (DIP)、四位单刀双掷 (SPDT) 开关，用于以直接并联模式手动控制器件。
发布日期: 2017-01-25
| 更新日期: 2022-03-11