ADI HMC1126-EVALZ评估板在顶层和第一个内部层之间提供基板,厚度为12mils,由Rogers 4003C制成。内部和底部侧板层均为接地层。HMC1126-EVALZ板的RFIN和RFOUT端口装配了1.85mm母头同轴连接器,相应射频迹线具有50Ω特性阻抗。
HMC1126-EVALZ装有适合在HMC1126ACEZ的-40°C至+85°C工作温度范围内使用的元件。
为了校准板外迹线损耗,CAL1和CAL2连接器之间提供CAL直通校准路径。CAL1和CAL2必须装配1.85mm母头同轴连接器。功率和偏置电压是应用的表面贴装技术 (SMT) 测试点VDD、VGG1和VGG2。由于HMC1126-EVALZ上没有接地引脚,通过将夹子引线连接到其中一个射频连接器边缘或PCB中的一个可用孔来连接接地电缆。
射频迹线为50Ω接地共面波导。封装接地引线和裸露焊盘可直接连接到接地层。多个通路连接接地层,特别注重接地焊盘下面的区域。
特性
- 4层Rogers 4003C评估板
- 末端装接型1.85mm射频连接器
- 直通校准路径(未装配)
必要设备
- 射频信号发生器
- 射频频谱分析仪
- 射频网络分析仪
- 5V、200mA电源
- 0V至-2V、±1mA电源
- 1V、1mA电源
布局
工作图
示意图
发布日期: 2022-03-29
| 更新日期: 2022-04-01

