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Analog Devices Inc. LB2223B多尺寸实验板

Analog Devices Inc. LB2223B多尺寸实验板是一款原型设计板，支持使用各类封装进行应用的原型设计。LB2223B实验板支持迷你小外形封装 (MSOP)、小外形集成电路 (SOIC)、双扁平封装 (DFN) 以及小外形晶体管 (SOT) 封装类型。每个引脚接合焊盘均连接到边缘焊盘，以简化表面贴装封装与其他电路的接线。此外，还包括一条每端带有焊盘（以及右侧两个板上的中央焊盘）的中央迹线，以便用作接地迹线。

特性

  • 通过预先配置的接合焊盘轻松实现应用设计，适用于各种封装类型
  • 所有引脚接合焊盘均连接到外边缘
  • 可以放置芯片电容器并从角部焊盘向中央迹线接地焊盘进行焊接
  • 支持的封装类型：
    • MSOP-10、 MSOP-8、 MSOP-8E
    • SOIC-8、 SOIC-8E，
    • 3x3 DFN-10，采用 3x3 DFN-8
    • SOT-23-3、 SOT-23-5、 SOT-23-6、 SOT-23-8
    • SC-70-5、 SC-70-6

板布局

Analog Devices Inc. LB2223B多尺寸实验板
发布日期: 2019-06-27 | 更新日期: 2024-03-08