Analog Devices Inc. LTM28xx µModule®隔离器

Linear Technology/Analog Devices Inc. LTM28xx µModule®隔离器是完整的系统级封装 (SiP) 解决方案，为最流行的串行接口和器件提供高达7.5kVRMS的隔离。大多数器件为相邻元件提供高达1W的隔离电源。集成度高、性能卓越、尺寸小、无需外部元件。Linear Technology/Analog Devices Inc. μModule隔离器使用嵌入式电感耦合线圈在隔离边界上差异化传输数据，从而形成极其强大的通信方案。通过在单个封装中集成隔离数据、隔离电源和所有无源元件（包括旁路电容器），可提供简单的隔离解决方案。远绝缘穿透距离最终转化为更高的ESD保护和可靠性。差分信号方案使通信能够耐受大于70kV/μs的共模瞬态事件，并且不受瞬态影响，没有任何优先级数据抖动或数据损坏。该系统包括数据刷新、错误检查和稳健数字通信的安全关断。