该板使用导电和导热环氧树脂连接至散热器。该设计有利于评估板提供低热阻抗和低直流阻抗路径。元件通过SN63焊剂贴装到评估板上。这让设计人员能够重新贴装表面贴装元件,而不会影响散热器附件电路板的性能。该评估板及其元件可在−40°C至+85°C的环境温度范围内工作。在工作过程中,设计人员可将评估板连接到温度控制板上,以在工作期间控制HMC8500器件的温度。
发布日期: 2017-04-21
| 更新日期: 2022-03-11
该板使用导电和导热环氧树脂连接至散热器。该设计有利于评估板提供低热阻抗和低直流阻抗路径。元件通过SN63焊剂贴装到评估板上。这让设计人员能够重新贴装表面贴装元件,而不会影响散热器附件电路板的性能。该评估板及其元件可在−40°C至+85°C的环境温度范围内工作。在工作过程中,设计人员可将评估板连接到温度控制板上,以在工作期间控制HMC8500器件的温度。