特性
- 2个100GbE,通过两个QSFP28
- 64位Cortex A53 ARM Zynq UltraScale+ ZU19EG MPSoC
规范
- FPGA
- Xilinx Zynq UltraScale+
- ZU19EG FFVD1760封装
- 内核速度等级2
- 四核Cortex-A53 MPCore 1.5GHz应用ARM
- 双核Cortex-R5 MPCore 600MHz实时ARM
- Mali-400 MP2图形处理器
- Xilinx Zynq UltraScale+
- 板载DDR4 SDRAM
- DDR4 SDRAM FPGA架构存储器
- 一组4GB DDR4 SDRAM x72位
- 2400MT/s传输速率
- DDR4 SDRAM MPSoC存储器
- 一组4GB DDR4 SDRAM x72位
- 2400MT/s传输速率
- DDR4 SDRAM FPGA架构存储器
- 主机接口
- x16支持机械式PCIe Gen3
- 可配置为最高Gen3的x16,或分叉插槽中的两个x8 PCI
- QSFP壳体
- 两个前面板4-25Gbps-lane QSFP28壳体
- 用户可编程低抖动时钟,支持10/25/40/100GbE
- 每个QSFP28均可独立计时
- 板控制(前面板)
- RJ45 1GbE访问ARM处理器
- USB连接器,用于UART到ARM处理器
- 数据中心部署、运行状况监控和报告
- 板载电源、电压和温度监控
- 通过软件进行现场闪存更新
- SMBus控制的防死机、防回滚和多重启动
- 通过SMBus访问电路板数据和温度传感器
- 主动式散热器
- 电气规格
- 板载电源,来自PCIe插槽供电
- 功率耗散取决于应用
- FPGA功耗:~50W(典型值)
- 工作温度范围:+5°C至+35°C
- 质量保证
- 按照IPC-A-610 2类标准制造
- 符合RoHS指令
- 外形尺寸
- 半高、半长PCIe板
- 全高PCI支架选项
- 68.90mm x 167.65mm(2.713英寸 x 6.600英寸)
- 交付产品
- 250-SoC FPGA板
- 内置自检 (BIST)
- 1年开发人员网站访问权限
- 1年硬件质保
必要设备
- 全高或半高PCIe插槽
- 不可通过RJ45访问PS
- 半高PCIe插槽,可通过RJ45访问PS
- 全高PCIe插槽,可通过RJ45访问PS
- JTAG分线板
- 请订购ACC-JTAG-BR
- 如需通过JTAG访问此板卡,请先将ACC-JTAG-BR连接到USB-over-JTAG编程电缆,然后再连接FPGA卡和Vivado Labs支持
套件内容
- 250-SoC FPGA板
- 内置自检 (BIST)
- 1年开发人员网站访问权限
- 1年硬件质保
Compliances
• RoHS – restriction of hazardous substances
• FCC (USA) 47CFR15.107, 47CFR15.109 (Class A)
• CE (Europe) EN 55032/EN55024 (Class A)
• ICES (Canada) ICES-003 issue 6 (Class A)
框图
发布日期: 2020-06-11
| 更新日期: 2025-10-15

