特性
- 散热选项
- 被动式
- 主动式
- 液体
- HDL开发工具包
- API
- PCIe驱动程序
- 应用示例设计
- 诊断自检
- QSFP-DDs,用于4个100G或16个1/25g
- 先进的电路板管理控制器 (BMC)
- 支持英特尔oneAPI统一软件编程环境
- 采用英特尔Agilex FPGA,具有多达260万个逻辑元件
- 多个扩展端口,用于额外的PCIe、存储设备或网络I/O
规范
- FPGA
- 英特尔Agilex
- AGF027,采用R2581A封装
- 内核速度等级2:I/O速度等级2
- 英特尔Agilex
- 2Gb板载闪存,用于启动FPGA
- 外部存储器
- 3个288引脚DIMM插槽,每个插槽最多支持128GB DDR4 SDRAM模块(总共最多支持384GB)
- 支持其他DIMM模块,如QDR SRAM和傲腾
- x16第四代主机接口直接连接到FPGA,连接到PCIe硬IP
- QSFP-DD壳体
- 前面板上的2个QSFP-DD壳体通过16个收发器直接连接到FPGA
- 用户可编程低抖动时钟,支持10/25/40/100GbE
- 每个QSFP-DD均可独立计时
- 抖动清除器,用于网络恢复时钟
- 多速率硬MAC+FEC,用于10/25/100GbE
- MCIO
- 2个边缘连接器,支持8个16G plus GPIO边带;支持4个Gen4 x4 PCIe根复合体、2个Gen4 x8端点或1个Gen4 x16根复合体或端点
- 1个内部连接器,支持8个25G plus GPIO边带
- 1个PPS和10MHz参考时钟,前面板输入
- Micro USB、USB访问BMC、USB-JTAG、USB-UART
- 电路板管理控制器
- 电压、电流、温度监控
- 电源排序和复位
- 现场升级
- FPGA配置和控制
- 时钟配置
- 低带宽BMC-FPGA通信,带SPI链路
- USB 2.0
- PLDM支持
- 电压覆盖
- 散热
- 标配:双宽度被动式散热器
- 可选:双宽度主动式散热器(带风扇)
- 可选:双宽度液冷
- 电气规格
- 板载电源,来自12V PCIe插槽和两个辅助连接器
- 功率耗散取决于应用
- 典型最大功耗待定
- 工作温度范围:+5°C至+35°C
- 质量保证
- 按照ISO 9001:2015 IPC-A-610-III类标准制造
- 符合RoHS指令
- 通过CE、FCC和ICES认证
- 外形尺寸
- 标准高度PCIe双插槽电路板
- 4.376英寸 x 10.5英寸 (111mm x 266.7mm)
Compliances
• FCC (USA) 47CFR15.107 / 47CFR15.109
• CE (Europe) EN 55032:2015 / EN 55035:2017 / EN 61000-3-2:2019 + A1:2021 / EN 610003-3:2013 + A1:2019
• UKCA (United Kingdom) BS EN 55032:2015 / BS EN 55035:2017 / BS EN 61000-3-2:2019 + A1:2021 / BS EN 610003-3:2013 + A1:2019
• ICES (Canada) ICES-003 issue 7
• CE (Europe) EN IEC 62368-1:2018 / EN IEC 62368-1:2020 + A11:2020
• UKCA (United Kingdom) BS EN IEC 62368-1:2018 / BS EN IEC 62368-1:2020 + A11:2020
• CB scheme certificate No. DK-141340-UL
• RoHS compliant to the 2011/65/EU + 2015/863 directive
框图
发布日期: 2020-12-11
| 更新日期: 2025-10-15

