Bourns 2011 GDT是快断式器件,设计用于搭配Bourns® TBU®高速保护器 (HSP) 使用。这些元件可将较高的上升电压瞬态限制在TBU®器件的最大电压脉冲额定值 (Vimp) 以下。2011 GDT以及TBU® HSP适用于任何需要小尺寸、稳健的电流处理能力和出色的电压限制功能的应用,因此是面向RS-485应用的理想保护解决方案。
特性
- 顶面大而平坦,重量轻,非常适合用于高速拾取贴装应用
- 稳健的额定电流
- 长期可靠性和稳定性能
- 低漏电流
- 不受电压影响的恒定电容
- 低电弧电压
- 与标准的5mm SMD GDT相比,高度显著降低
- 具有电压限制特性,适用于敏感设备,并可与TBU®高速保护器一起使用
- 无卤,符合RoHS指令
应用
- 电信设备
- 工业通信
- 浪涌保护器件
- 高密度PCB组件
规范
- 直流绝缘击穿 (100V/s)
- 最低电压:60V
- 最高电压:350V
- 脉冲绝缘击穿 (5kV 1.2/50µs):650V(最大值)
- 工作/存储温度范围:-40°C至+90°C
- 湿度灵敏性等级:1级
- 绝缘电阻:50V >10MΩ
- 电容:1MHz <2.9pF
发布日期: 2019-01-04
| 更新日期: 2023-03-14

