Bourns BTJ热跳线芯片

Bourns BTJ热跳线芯片是独特的表面贴装元件,具备高导热性,同时保持绝缘特性。   此系列跳线芯片专为导热散热而设计,适用于各类移动设备和电子设备。BTJ跳线芯片具有高绝缘电阻和低电容,工作温度范围为-55°C至155°C。该系列跳线芯片可简化复杂的热设计,降低关键器件的温升,从而提升系统级可靠性。典型应用包括电源、开关电源、转换器、放大器/射频、GaN、各类ECU、PIN二极管与激光二极管以及数据服务器。

特性

  • 高导热性(氮化铝热导率:170W/mK)
  • 高绝缘电阻
  • 低电容
  • 工作温度范围:-55 °C至155 °C
  • 0.07 pF至0.26 pF电容范围
  • 热传导范围:50mW/°C至250mW/°C
  • 热阻范围:4°C/W至20°C/W
  • ISO 14001,低影响能量
  • 符合 RoHS,无卤素。
  • 潮湿敏感度等级(MSL):1级
  • 耐腐蚀

应用

  • 电源
  • 开关电源
  • 转换器
  • 放大器/射频、GaN
  • 各类ECU
  • PIN二极管和激光二极管
  • 数据服务器

尺寸

机械图纸 - Bourns BTJ热跳线芯片
发布日期: 2026-01-27 | 更新日期: 2026-02-02