特性
- 高可靠性封装,石英封装
- 采用InGaN晶粒技术,具有高辐射通量输出
- 波长范围:360nm至400nm
- 提供35°和60°发光角度可选
- 兼容回流焊工艺
- JEDEC MSL 1
应用
- 工业固化
- 光催化净化
封装图 (MM)
其他资源
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| 物料编号 | 数据表 | 波长/色温 | 功率额定值 | 显示角 |
|---|---|---|---|---|
| AUV3-SS32-0RU0K | ![]() |
385 nm | 4 W | 35 deg |
| AUV3-SQ32-0RT0K | ![]() |
365 nm | 2.8 W | 35 deg |
| AUV3-SQ62-0RT0K | ![]() |
365 nm | 2.8 W | 60 deg |
| AUV3-ST32-0SV0K | ![]() |
395 nm | 4 W | 35 deg |
| AUV3-ST62-0SV0K | ![]() |
395 nm | 4 W | 60 deg |
| AUV3-SS62-0RU0K | ![]() |
385 nm | 4 W | 60 deg |
发布日期: 2020-12-20
| 更新日期: 2024-03-27


