Broadcom HSMF-C114三色ChipLED
Broadcom HSMF-C114三色ChipLED设计采用超小型封装，是用于三色封装的最薄封装。该器件可以混合三种原色以产生多种颜色，从而适合任何应用和产品主题。典型应用包括背光照明、状态指示灯和前面板指示灯。
特性
- 共阳极
- 小型1.6mm x 1.5mm x 0.35mm封装
- 扩散光学器件
- 红/绿/蓝配色
- 采用8mm卷带（卷轴直径为7"）封装
- 使用AlInGaP和InGaN芯片技术实现了高亮度
- 适用于回流焊
应用
- 背光照明
- 状态指示灯
- 前面板指示灯
- 办公自动化
- 家用电器
- 工业设备
封装尺寸 (mm)
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Broadcom HSMF-C11x Tricolor ChipLED
外形尺寸小巧，又窄又薄，用于背光照明、状态指示和前面板照明。
发布日期: 2019-10-22
| 更新日期: 2023-06-26