特性
- 得益于增强型硅树脂材料,采用高可靠性LED封装
- 采用磷化镓铟铝 (AlInGaP) 和氮化镓铟 (InGaN) 模压成型技术,亮度高。
- 超宽发光角度:120°
- 提供多种颜色选择
- 行业标准PLCC-4封装
- 可提供8mm卷带(卷轴直径为7")封装
- 兼容红外和波峰回流焊工艺
应用
- 电子标牌和信号:
- 内部全彩标志
- 可变信息标志
- 汽车内饰:
- 仪表板背光
- 中央控制台背光
- 机舱背光
- 办公自动化
- 家用电器
- 工业设备
- 前面板背光
- 显示器背光
封装尺寸
发布日期: 2021-03-18
| 更新日期: 2022-03-11

