Broadcom HSMQ-Cxxx表面贴装ChipLED

Broadcom HSMQ-Cxxx表面贴装ChipLED采用3.2mm x 1.6mm的行业标准尺寸。HSMQ-Cxxx SMD ChipLED设有集成的光学透镜，可将光束的发光角度变窄，从而增强轴上光强。HSMQ-Cxxx支持在光导和光管等二次光学元件中实现有效的光耦合。该器件采用高效率和高亮度的InGaN LED材料，具有行业领先的性能。