Cinch Micro-D EMI后壳

Dura-Con/Cinch Connectivity Solutions Micro-D EMI后壳设计用于将电缆屏蔽板连接到micro-D连接器。这些圆形后壳可提供应变消除和机械/电磁保护,因此可轻松安装,适用于各种线束。 这些后壳可提供指定长度的编织套管,并设有压接套管,用于将编织套管连接到后壳进线。Dura-Con Micro-D EMI后壳有多种进线外壳尺寸可选。

Micro-D工具和硬件包含异型螺钉、异型柱、螺母、夹子和垫圈。这些异型螺钉的最小抗拉强度为125000ps,采用无磁性耐腐蚀钢制造而成。这些异型柱和螺母采用符合ASTM A484/A484M和ASTM A276或ASTM A582/A582M标准的耐腐蚀钢材料。夹子和垫圈采用符合ASTM A484/A484M标准的耐腐蚀钢材料。

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特性

  • 多种进线尺寸
  • 可用于所有9至100个引脚的Micro-D外壳尺寸
  • 铝合金外壳,采用无电镀镍
  • 随附撑柱、插座头硬件和固定夹
  • 设有压接套管,用于将编织套管连接到接线

机械图纸

机械图纸 - Cinch Micro-D EMI后壳
发布日期: 2020-12-10 | 更新日期: 2025-11-11