特性
- 铝或铜,具有黑色阳极化或清洁表面处理
- 额定功率耗散:1.92W至21.74W(+75°C时)
- 在四种条件下测量热阻
- 粘合剂或PCB安装
- 尺寸: 8.5 mm x 8.5 mm至69.7 mm x 69.7 mm
- 高度:5 mm至25 mm
- 非常适合用于BGA应用
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| 物料编号 | 数据表 | 描述 |
|---|---|---|
| HSB15-404010 | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 40 x 40 x 10 mm |
| HSB19-272718 | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 27 x 27 x 18 mm |
| HSB09-212115 | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 21 x 21 x 15 mm |
| HSB18-232310 | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 23 x 23 x 10 mm |
| HSB14-353518 | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 35 x 35 x 18 mm |
| HSB37-404023 | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 40 x 40 x 23 mm |
| HSB44-606010P | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm, 4 push pins |
| HSB43-454515P | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 45 x 45 x 15 mm, 2 push pins |
| HSB40-252510P | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 25 x 25 x 10 mm, 2 push pins w/ flange |
| HSB01-080808 | ![]() |
散热片 heat sink, BGA, 8.5 x 8.5 x 8 mm |
发布日期: 2021-11-22
| 更新日期: 2025-02-21


