Same Sky BGA散热器

Same Sky BGA散热器是球栅阵列 (BGA) 器件的理想选择,在四种条件下测量热阻。这些散热器的额定功率为1.92W至21.74W(+75°C时)。HSB系列由铝或铜制成,表面经过黑色阳极氧化处理或清洁处理,支持8.5mm x 8.5mm至69.7mm x 69.7mm的各种尺寸,高度范围为5mm至25mm。作为可贴合安装或PCB安装的器件,Same Sky BGA散热器本质上是一种简单的挤出件,挤压鳍片被交叉切割为引脚,使其适用于BGA应用。

特性

  • 铝或铜,具有黑色阳极化或清洁表面处理
  • 额定功率耗散:1.92W至21.74W(+75°C时)
  • 在四种条件下测量热阻
  • 粘合剂或PCB安装
  • 尺寸: 8.5 mm x 8.5 mm至69.7 mm x 69.7 mm
  • 高度:5 mm至25 mm
  • 非常适合用于BGA应用

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物料编号 数据表 描述
HSB15-404010 HSB15-404010 数据表 散热片 heat sink, BGA, 40 x 40 x 10 mm
HSB19-272718 HSB19-272718 数据表 散热片 heat sink, BGA, 27 x 27 x 18 mm
HSB09-212115 HSB09-212115 数据表 散热片 heat sink, BGA, 21 x 21 x 15 mm
HSB18-232310 HSB18-232310 数据表 散热片 heat sink, BGA, 23 x 23 x 10 mm
HSB14-353518 HSB14-353518 数据表 散热片 heat sink, BGA, 35 x 35 x 18 mm
HSB37-404023 HSB37-404023 数据表 散热片 heat sink, BGA, 40 x 40 x 23 mm
HSB44-606010P HSB44-606010P 数据表 散热片 heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm, 4 push pins
HSB43-454515P HSB43-454515P 数据表 散热片 heat sink, BGA, 45 x 45 x 15 mm, 2 push pins
HSB40-252510P HSB40-252510P 数据表 散热片 heat sink, BGA, 25 x 25 x 10 mm, 2 push pins w/ flange
HSB01-080808 HSB01-080808 数据表 散热片 heat sink, BGA, 8.5 x 8.5 x 8 mm
发布日期: 2021-11-22 | 更新日期: 2025-02-21