Renesas / Dialog DA14531 SmartBond TINY™模块开发套件

Renesas/Dialog DA14531 SmartBond TINY™ 模块开发套件包括主板、子板和电缆。该 开发套件 在单个子板 (DB)    PCB上实施,配有DA145xx DEVKT-P PRO-MB,设计用于软件开发、编程、调试和功率测量。

DA14531子板采用集成Renesas/Dialog DA14531 SmartBond TINY™模块。DA14531 SmartBond TINY™模块DB可安装MikroBUS™模块。该DA14531子板尺寸为58.43mm x 44.46mm。

特性

  • DA14531 SmartBond TINY™模块DB的特性包括:
    • 集成Renesas/Dialog DA14531 SmartBond TINY™模块
    • 复位按钮 (SW3)
    • 一组通用LED和按钮(LED1和 SW2)
    • 通过VLDO (3V) 从DA145xx DEVKT-P PRO-MB 或纽扣电池供电
    • 安装MikroBUS™模块(J3和 J4)的功能
    • 基于DA145xx DEVKT-P PRO-MB的JTAG和UART接口
    • 基于板载接头的JTAG和UART接口 (J2)
    • 独立操作
    • 尺寸:58.43mm x 44.46mm

板布局

位置电路 - Renesas / Dialog DA14531 SmartBond TINY™模块开发套件

框图

框图 - Renesas / Dialog DA14531 SmartBond TINY™模块开发套件
发布日期: 2020-06-10 | 更新日期: 2025-08-25