Renesas / Dialog DA14531 SmartBond TINY™模块
Renesas/Dialog DA14531 SmartBond TINY™模块经过专门优化，可显著降低为物联网系统添加蓝牙低功耗功能的成本。这款可手工焊接的邮票式模块尺寸为12.5mm x 14.5mm x 2.8mm，设有9个GPIO和一根集成天线。包括无源器件、XTAL、天线和闪存在内的所有外部元件都集成到了这个模块中，因此用户无需单独采购各个组件。DA14531 SmartBond TINY模块兼具蓝牙5.1合规和隔空软件更新支持，因此可有效适合未来用途。
SmartBond TINY模块支持使用简单的软件，从而降低使用BLE技术的门槛或显著加快设计时间。此DA14531模块带有可配置的DSPS（串行端口服务）和下一代无代码软件，无需蓝牙知识或高级编程技能即可设计蓝牙应用。可负担的成本、最低的功耗且简单易用，兼具这些特点使其非常适合用于大众市场，包括创客社区。SmartBond TINY模块已获得全球运营认证，获得了联邦通信委员会 (FCC) 适用美洲的认证和CE适用欧洲的认证。
特性
- 符合蓝牙5.1内核
- 集成天线
- 全球认证
- 16MHz的Cortex-M0
- IoTMark™，BLE评分为18300
- 23.75µA/Mhz MCU电流
- 存储器:
- 48kB RAM
- 32kBOTP
- 1Mb闪存
- 电压范围：1.8V至3.3V
- 最大输出功率：+2.2dBm
- 灵敏度：-93dBm
- 3V时接收电流：2mA
- 3V时发送电流：4mA
- 接口:
- 2 x UART
- SPI
- I2C
- 4通道11位ADC
- 9 GPIO
- 内置温度传感器
- 工作温度范围：-40°C至85°C
- 尺寸：12.5mm x 14.5mm x 2.8mm
应用
- 信标
- 远程控制
- 接近度标签
- 低功耗传感器
- 调试/配置
- RF管
- 玩具
框图
尺寸
开发工具
Renesas / Dialog DA14531 SmartBond TINY™模块开发套件
包括DA145xx DEVKT-P PRO-MB主板和DA14531 SmartBond TINY™ 模块子板。
Renesas / Dialog DA14531蓝牙®低功耗开发套件
设计用于DA14531 Smartbond系列的应用开发和功率测量。
Mikroe Click Boards™
为mikroBUS™开发板添加新功能，且无需进行硬件配置。
Renesas / Dialog DA14580PRODTLKT蓝牙低功耗SoC工具套件
实现高效生产测试和编程，缩短斜坡上升时间和成本。
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Renesas / Dialog DA14531 SmartBond TINY™ System-on-Chip
Ultra-low power SoC integrates a 2.4GHz transceiver and an ARM® CortexM0+™ microcontroller.
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发布日期: 2020-04-16
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