Digi ConnectCore® 6模块化系统
DIGI ConnectCore® 6模块化系统 (SoMs) 是基于i.MX6 Cortex A9处理器的超紧凑型和高度集成的SoM解决方案。这些SoM的处理器速度高达1.2GHz,有完全引脚兼容的单核/双核/四核型号可供选择。ConnectCore 6是具有较高集成灵活性和可靠外形尺寸的薄型器件,具有经过优化的散热能力。这些SoM由独立的Cortex-M0+/Cortex-M4 Microcontroller Assist™子系统和带PMIC的智能电源管理架构组成。ConnectCore 6 SoM提供真正面向未来的平台解决方案,具有可扩展的性能和预先认证的无线802.11 a/b/g/n和蓝牙4.0连接功能。这些SoM非常适合用于ConnectCore 6 SBC、ConnectCore i.MX53/Wi-i.MX53、适用于i.MX28的ConnectCard、ConnectCore 6 LCD套件以及Digi XBee® ZigBee。特性
- 可扩展的Cortex-A9多核性能
- 独立的Cortex-M0+/Cortex-M4 Microcontroller Assist子系统
- 高性价比、可靠、薄型表面贴装模块外形尺寸
- 经预认证的802.11a/b/g/n和蓝牙4.0
- 带PMIC的智能电源管理架构
- Android、Yocto Project Linux和Windows Embedded紧凑型软件平台支持
规范
- NXP i.MX6处理器
- 1.2GHz处理器速度
- Dialog DA9063 PMIC
- 储存温度范围:-50°C至125°C
- 相对湿度:5%至95%(非冷凝)
- 工作温度范围:
- 工业级温度范围:-40°C至85°C
- 商业级温度范围:0°C至70°C
应用
- ConnectCore 6 SBC
- ConnectCore i.MX53/Wi-i.MX53
- 适用于i.MX28的ConnectCard
- ConnectCore 6 LCD套件
- DIGI XBee ZigBee
ConnectCore 6框图
ConnectCore 6尺寸
视频
Additional Resource
发布日期: 2019-10-18
| 更新日期: 2024-03-01
