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Digi ConnectSense® MP255开发套件

Digi ConnectCore® MP255开发套件是用于智能、联网、安全嵌入式工业产品的完整开发平台，具有各种工具和Linux软件支持。该套件包括带SOM的ConnectCore MP255开发板、控制台端口电缆、双频带无线天线以及电源和配件。MP255套件设有多功能、安全和嵌入式无线模块化系统（SOM）。该套件采用紧凑的SMTplus® 外形尺寸（30mmx30mm），提供完全集成的无线连接和时间敏感网络（TSN）。典型应用包括边缘AI和计算机视觉。

CC-WMP255套件采用STM32MP255C微处理器，可为边缘AI和计算机视觉应用添加神经处理单元（NPU）和图像信号处理器（ISP）。该套件设有预先认证的双频带Wi-Fi® 6（三频带6E就绪）802.11ax和蓝牙® 5.4，配备支持TSN的PCIe Gen2、USB 3.0、CAN-FD和千兆以太网。高端显卡包括3D GPU、视频编码器和解码器（VPU）、高分辨率MIPI、LVDS、并行显示接口以及带ISP的MIPI相机端口。CC-WMP255套件的工作温度范围为-40°C至+85°C，相对湿度为5%至90%（非冷凝）。

特性

  • 工业级、可扩展和嵌入式SOM平台
  • NPU和ISP提供边缘AI和计算机视觉功能
  • 预先认证的双频带Wi-Fi 6（三频带6E就绪）802.11ax和蓝牙5.4
  • 支持通过硬件和软件进行电源管理
  • DIGI SMTplus外形尺寸（30mmx30mm）可实现终极可靠性
  • 集成无缝蜂窝调制解调器和DIGI XBee®
  • DIGI ConnectCore云服务，用于远程访问、设备管理、空中交通管制固件更新和物联网应用启用
  • 支持迪吉嵌入式约克托Linux和DIGI TrustFence®
  • DIGI WDS提供交钥匙开发服务

应用

  • 边缘AI
  • 计算机视觉

规范

  • 应用处理器：
    • STMicroelectronics STM32MP255F 、ARM® 64位双核Cortex®-A35（1.5GHz）
    • 400MHz时为Cortex-M33，带FPU/MPU
    • SmartRun域中的Cortex M0 + (200MHz时）
  • STMicroelectronics电源管理IC（PMIC）（STPMIC25A）
  • 高达128 GB闪存 (eMMC™)，高达2GB DDR4（16位）内存
  • 神经处理单元（NPU）- VeriSilicon®（900MHz、1.35 TOPS AI）
  • 工作温度范围：-40°C至+85°C，具体取决于用例和外壳/系统设计
  • 尺寸：30 mm x 30 mm x 3 mm (1.18" x 1.18" x 0.12")
  • 3年产品质保

套件内容

  • Digi ConnectCore MP255开发板（带SOM）
  • 控制台端口电缆
  • 双频带无线天线
  • 电源和配件
  • 参考设计和在线文件

视频

框图

框图 - Digi ConnectSense® MP255开发套件

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发布日期: 2024-08-28 | 更新日期: 2025-02-27