特性
- 集电极-发射极击穿电压(基极开路,BVCEO):>-80V
- 高集电极连续电流 (IC):-1A
- 峰值脉冲集电极电流 (ICM):-2A
- 低饱和电压 (VCE(sat)):<>
- 耗散功率 (PD):0.5W
- 晶体管电流增益 (hFE):100A(最小值)
- 薄型封装,典型高度为0.62 mm,适用于超薄型应用
- 镀锡侧壁可用于AOI中的可湿侧面
- 占位面积为4mm2,比SOT-23小50%
- 互补NPN型号为 BC56-16PAWQ
- 无铅,符合RoHS标准
- 绿色器件,不含卤素和锑
- 适用于需要特定变更控制的汽车应用;通过AEC-Q101认证,支持PPAP流程,在IATF16949认证的工厂中制造
规范
- W-DFN2020-3 封装
- 标称封装高度:0.6 mm
- 封装材料:模压塑料
- 绿色模塑化合物
- 可燃性等级:UL 94V-0
- 根据J-STD-020标准,潮湿敏感度等级(MSL)为1
- 根据JEDEC J-STD-020标准,焊接温度最高可达+260°C,持续30s
- 端子采用亚光锡镀层,焊接性能符合MIL-STD-202标准方法208的规定
- 重量约为0.01克
包装外形
发布日期: 2025-09-22
| 更新日期: 2025-10-07

