TDK InvenSense SmartSound One MEMS麦克风评估模块

TDK InvenSense SmartSound One麦克风接口模块是一体化麦克风接口模块，可快速评估和开发TDK MEMS麦克风解决方案。用户可以连接多达两个边缘连接器柔性印刷电路板 (FPCB)，选择音频输出接口通过USB进行记录，并评估特定应用的性能。SmartSound One配备EEPROM，可在上电时加载出厂默认的DSP程序，从而实现即插即用的解决方案。该设备提供两条用于模拟和数字麦克风的并行信号处理路径，用户可以通过‘模式’按钮进行选择。该按钮通过DSP和板载USB音频编解码器将音频数据包发送到USB。该板还具有一系列配置跳线，可在低功耗或高质量听觉模式下设置兼容麦克风，以及高达+30dB的数字增益电平升压，便于实时信号监控。