Texas Instruments LP-EM-CC1312PSIP LaunchPad™开发套件
Texas Instruments LP-EM-CC1312PSIP LaunchPad™ 开发套件用于CC1312PSIP RF系统级封装 (SIP) 模块。该RF模块集成有功率放大器，用于Sub-1GHz运行，最高可达+20dBm。支持的协议包括mioty、Wi-SUN® 、TI 15.4协议栈以及Sub-1GHz专有射频协议（SimpleLink™ 低功耗F2 SDK中）。Texas Instruments LP-EM-CC1312PSIP是分体式LaunchPad开发套件，不包含XDS调试器。建议使用LP-XDS110或LP-XDS110ET调试器。
特性
- 采用Sub-1GHz无线电的LaunchPad开发套件，用于集成PCB线迹天线的无线应用
- 开发人员需要单独购买用于软件开发和射频评估的调试器（LP-XDS110 或 LP-XDS110ET）
- 快速原型展示小型预认证RF SIP模块，节省认证和测试时间
- 该开发套件与TI BoosterPack生态系统和更多硬件组件兼容，可根据用户的设计扩展功能
概述
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发布日期: 2024-02-21
| 更新日期: 2024-02-28