特性
- B74121G0050M060(通用)
- WL-CSP0201封装
- 尺寸:0.6mm x 0.3mm x 0.15mm
- 最大反向工作电压 (VRWM):+5V
- 击穿电压 (VBR):6V至8V
- 反向漏电流 (ILEAK):2nA(典型值)
- ITLP = 8A时的钳位电压(VC1):7.2V
- ITLP = 16A时的钳位电压 (VC2):8.0V
- 最大TLP电流 (ITLP):45A
- 10脉冲时最大ESD (VESD):15kV
- 动态电阻:0.10Ω
- 1MHz时结电容 (CJ):12pF
- 峰值功率电流 (IPP):8A
- B74121G1160M160(通用)
- WL-CSP0201封装
- 尺寸:0.58mm x 0.28mm x 0.15mm
- 高ESD保护,符合IEC 61000-4-2标准,高达15kV
- 最大反向工作电压 (VRWM):16V
- 击穿电压 (VBR):17.5V至21V
- 极低漏电流:<1nA(典型值)反向漏电流 (ILEAK)
- ITLP=8A时钳位电压 (VC1):22.8V
- ITLP=16A时钳位电压 (VC2):25.4V
- 动态电阻:0.30Ω
- 低电容:5.5pF(典型值,1MHz、16V时)
- B74111G0050M060(通用)
- WL-CSP01005封装
- 尺寸:0.4mm x 0.2mm x 0.10mm
- 最大反向工作电压 (VRWM):+5V
- 击穿电压 (VBR):6V至8V
- 反向漏电流 (ILEAK):2nA(典型值)
- ITLP=8A时钳位电压 (VC1):7.6V
- ITLP=16A时钳位电压 (VC2):8.9V
- 最大TLP电流 (ITLP):25A
- 10脉冲时最大ESD (VESD):15kV
- 动态电阻:0.17Ω
- 1MHz时结电容 (CJ):12pF
- 峰值功率电流 (IPP):4A
- B74111U0033M060(超低钳位)
- WL-CSP01005封装
- 尺寸:0.4mm x 0.2mm x 0.10mm
- 最大反向工作电压 (VRWM):+3.3V
- 击穿电压 (VBR):6.3V(典型值)
- 反向漏电流 (ILEAK):1nA(典型值)
- ITLP=8A时钳位电压 (VC1):3.8V
- ITLP=16A时钳位电压 (VC2):5.0V
- 10脉冲时最大ESD (VESD):15kV
- 动态电阻:0.15Ω
- 1MHz时结电容 (CJ):0.48pF
- 峰值功率电流 (IPP):7A
- B74121U0033M060(超低钳位)
- WL-CSP0201封装
- 尺寸:0.6mm x 0.3mm x 0.15mm
- 最大反向工作电压 (VRWM):+3.3V
- 击穿电压 (VBR):6.3V(典型值)
- 反向漏电流 (ILEAK):1nA(典型值)
- ITLP=8A时钳位电压 (VC1):3.8V
- ITLP=16A时钳位电压 (VC2):5.2V
- 10脉冲时最大ESD (VESD):15kV
- 动态电阻:0.10Ω
- 1MHz时结电容 (CJ):0.65pF
- 峰值功率电流 (IPP):7A
- B74121G0160M060(通用)
- 最高工作电压:16V
- ESD保护符合IEC 61000-4-2、VESD、max=10kV
- Vclamp,典型值=24V(ITLP=8A低钳位电压时)
- 超低漏电流:Ileak,典型值=1nA(16V时)
- 低电容:C典型值=5pF(1MHz时)
- B74121U0055M060/B74111U0055M060
- 最大直流电压:5.5V
- USB-C™的USB 2.0数据总线(D+/D-)
- 3.8V和4V,8A低钳位电压的ITLP
- 高达15kV的ESD放电电压
- 最大电容值:0.48pF
- WLCSP 01005和WLCSP 0201紧凑型封装
- 100µm或150µm极平坦高度
应用
- 一般用途
- 智能手机
- 便携式电脑/笔记本电脑
- 平板电脑
- 可穿戴和便携式设备
- 网络通信设备
- 高速接口
- USB和Firewire
- DVI、HDMI、显示端口
- 串行ATA
- Thunderbolt
- SWP/NFC
视频
内部示意图
发布日期: 2021-04-29
| 更新日期: 2026-04-06

