Everspin Technologies MRAM

Everspin Technologies MRAM

MR25H128A / MR25H256A串行SPI MRAM

Everspin MR25H128A和MR25H256A串行SPI MRAM允许对存储器进行随机读写操作,而且没有写入延迟。这两款MRAM非常适合于必须通过一小部分I/O引脚快速存储数据和程序的应用。

MR25H128A为16,384字 x 8位的128Kb器件,不仅在读写耐久性方面表现出色,而且还拥有与串行EEPROM和串行闪存兼容的读/写时序,并且没有写入延迟。MR25H256A为16,384字 x 8位的128Kb器件,不仅在读写耐久性方面表现出色,而且还与拥有串行EEPROM和串行闪存兼容的读/写时序,并且没有写入延迟。

特性
  • 无写入延迟
  • 出色的耐写入能力
  • 数据保存期长达20年以上
  • 掉电时提供自动数据保护功能
  • 块写保护
  • 快速、简单的SPI接口,支持高达40MHz的时钟速率
  • 2.7至3.6V工作电源范围
  • 低电流休眠模式
  • 工业和汽车级温度范围
  • 采用符合RoHS标准的8引脚DFN Small Flag封装
  • 串行EEPROM、闪存和FeRAM的直接替代品
  • 工业级与AEC-Q100 Grade 1和Grade 3三种选择
  • MSL-3湿度敏感等级
MR25H128A框图
MR25H128A Block Diagram

MR25H256A框图
MR25H256A Block Diagram

Everspin Technologies 256Kb并行MRAM

Everspin Technologies MR256A08B / MR256D08B为262,144位磁阻随机存取存储器 (MRAM),由32,768 x 8位构成。对于必须快速、永久地存储和检索关键数据和程序的应用,MR256A08B / MR256D08B堪称理想的存储器解决方案。

一般来说,数据的保持期会长达20年以上而不会丢失,并会在掉电时由低压抑制电路自动提供保护,以防止在非工作电压期间写入。              


MR256A08B特性
Datasheet 数据手册 
  • 32K x 8 MRAM
  • 3.3V电源
  • 35ns的快速读/写周期
  • 出色的耐读/写能力
  • SRAM兼容时序
  • 固有的非易失性存储器
  • 在工作温度范围内数据保持期长达20年以上而不会丢失
  • 采用与同类的低功耗SRAM和其他非易失性RAM产品兼容的封装形式:
    • TSOP2封装 - 400-mil、33引脚薄小外形封装
    • BGA封装 - 48引脚
    • SOIC封装 - 32引脚
  • 温度范围:
    • 0至+70ºC商业级
    • -40至+85 º C工业级
MR256D08B特性
Datasheet 数据手册
  • 32K x 8双电源MRAM
  • +3.3V工作电压
  • 支持+1.65至+3.6V的I/O接口电压范围
  • 45ns的快速读/写周期
  • SRAM兼容时序
  • 出色的耐读/写能力
  • 在工作温度范围内数据保持期长达20年以上而不会丢失
  • BGA封装 - 48引脚8mmx8mm封装,且球中心距为0.75mm
  • 0至+70ºC商业级温度范围

元器件编号 封装样式
MR256A08BCSO35 32-SOIC
MR256A08BCSO35R 32-SOIC, T&R
MR256A08BSO35 32-SOIC
MR256A08BSO35R 32-SOIC, T&R
MR256A08BCYS35 44-TSOP
MR256A08BCYS35R 44-TSOP, T&R
MR256A08BYS35 44-TSOP
MR256A08BYS35R 44-TSOP, T&R
MR256A08BCMA35 48-BGA
MR256A08BCMA35R 48-BGA, T&R
MR256A08BMA35 48-BGA
MR256A08BMA35R 48-BGA, T&R
MR256D08BMA45 48-BGA
MR256D08BMA45R 48-BGA, T&R

MR256A08BF框图

Everspin Technologies MR256A08BF Block Diagram


MR256D08B框图
Everspin Technologies MR256D08B Block Diagram

 

Everspin Technologies 1Mb并行MRAM

Everspin Technologies MR0A08B、MR0D08B和MR0A16A为1,048,576位磁阻随机存取存储器 (MRAM)。Everspin MRAM支持双电源、串行SPI等各种规范,并有131,072字 x 8位或65,536字 x 16位两种构成方式。此系列MRAM拥有35ns或45ns的读/写周期(无写入延迟),以及出色的耐读/写能力。

MR0A08B特性
数据手册
  • 131,072字 x 8位的双电源
  • 35ns的快速读/写周期
  • SRAM兼容时序,无需重新设计即可使用现有SRAM控制器
  • 出色的耐读/写能力
  • 在工作温度范围内数据保持期长达20年以上而不会丢失
  • 一个存储器即可替代系统中的闪存、SRAM、EEPROM和BBSRAM,获得更简单、高效的设计
  • 用MRAM替代电池供电的SRAM解决方案,无需组装电池,提高了可靠性
  • 3.3V电源
  • 掉电时提供自动数据保护功能
MR0D08B特性
数据手册
  • 131,072字 x 8位的双电源
  • 45ns的快速读/写周期,并拥有出色的耐久性
  • SRAM兼容时序
  • 在工作温度范围内数据保持期长达20年以上而不会丢失
  • 一个存储器即可替代系统中的闪存、SRAM、EEPROM和BBSRAM,获得更简单、高效的设计
  • +3.3V电源
  • 支持+1.65至+2.6V的I/O接口电压范围
  • 替代电池供电的SRAM,提高了可靠性
MR0A16A特性
数据手册
  • 35ns的快速读/写周期
  • 由65,536字 x 16位构成
  • 兼容SRAM周期,引脚布局采用现有的SRAM控制器,无需重新设计
  • 出色的耐读/写能力
  • 在工作温度范围内数据保持期长达20年以上而不会丢失
  • 一个存储器即可替代系统中的闪存、SRAM、EEPROM和BBSRAM,获得更简单、高效的设计
  • 用MRAM替代电池供电的SRAM解决方案,并消除了组装电池以及可靠性问题和不利因素
  • 3.3V电源
  • 掉电时提供自动数据保护功能
元器件编号 封装样式
MR0A08BCYS35 44-TSOP
MR0A08BSO35 32-SOIC
MR0A08BMA35 48-BGA
MR0A08BCMA35 48-BGA
MR0A08BYS35  44-TSOP
MR0A08BYS35R 44-TSOP, T&R
MR0A08BCYS35R 44-TSOP, T&R
MR0A08BSO35R 32-SOIC, T&R
MR0A08BMA35R 48-BGA, T&R
MR0A08BCMA35R 48-BGA, T&R
 MR0D08BMA45  48-BGA
MR0D08BMA45R 48-BGA, T&R
MR0A16ACYS35 44-TSOP
MR0A16AYS35 44-TSOP
MR0A16AMA35 48-BGA
MR0A16ACMA35 48-BGA
MR0A16AVYS35 44-TSOP
MR0A16AVMA35 48-BGA
MR0A16AYS35R 44-TSOP
MR0A16ACYS35R 44-TSOP, T&R
MR0A16AVYS35R 44-TSOP, T&R
MR0A16AMA35R 48-BGA, T&R
MR0A16ACMA35R 48-BGA, T&R
MR0A16AVMA35R 48-BGA, T&R

MR0A08B框图
MR0A08B Block Diagram


MR0D08B框图
MR0D088 Block Diagram
 


MR0A16A框图

MR0A16A Block Diagram



Everspin Technologies 4Mb并行MRAM

Everspin Technologies MR2A08A和MR2A16A 4Mb并行MRAM具有兼容SRAM的35ns读/写周期,并拥有出色的耐久性。Everspin Technologies MR2A08A为524,288字 x 8位的4,194,304位磁阻随机存取存储器 (MRAM)。

Everspin MR2A16A为262,144字 x 16位的4,194,304位MRAM。数据保持期长达20年以上而不会丢失,并会在掉电时由低压抑制电路自动提供保护,以防止在非工作电压期间写入。对于必须快速、永久地存储和检索关键数据和程序的应用,MR2A08A和MR2A16A堪称理想的存储器解决方案。

MR2A08A和MR2A16A采用400-mil、44引脚薄小外形TSOP2封装,或8 mm x 8 mm 48引脚球栅阵列 (BGA) 封装(球中心距为0.75mm)。这两种封装形式均与较小的低功耗SRAM以及其他非易失性RAM兼容。

MR2A08A和MR2A16A能够在商业级(0至+70 °C)、工业级(-40至+85 °C)与扩展级(-40至+105 °C)温度范围内工作,并在整个温度范围内保持高度可靠的数据存储能力。

特性
  • 512K x 8 MRAM存储器 (MR2A08A)
  • 256K x 16 MRAM存储器 (MR2A16A)
  • 35ns的快速读/写周期
  • SRAM兼容时序,采用现有的SRAM控制器,而无需重新设计
  • 出色的耐读/写能力
  • 在工作温度范围内数据保持期长达20年以上而不会丢失
  • 一个存储器即可替代系统中的闪存、SRAM、EEPROM和BBSRAM,获得更简单、高效的设计
  • 用MRAM替代电池供电的SRAM解决方案,无需组装电池,也了提高可靠性
  • 3.3V电源
  • 掉电时提供自动数据保护功能
  • 商业、工业以及汽车级温度范围
  • 符合RoHS标准的SRAM TSOPII封装
  • 符合RoHS标准的SRAM BGA封装,电路板面积缩小3倍
元器件编号 封装样式
MR2A08AMA35 48-BGA
MR2A08ACMA35 48-BGA
MR2A08AYS35 44-TSOP
MR2A08ACYS35 44-TSOP
MR2A08AMYS35 44-TSOP
MR2A08AYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A08ACYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A08AMYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A08AMA35R 48-BGA, T&R
MR2A08ACMA35R 48-BGA, T&R
MR2A16AMA35 48-BGA
MR2A16ACMA35 48-BGA
MR2A16AYS35 44-TSOP
MR2A16ACYS35 44-TSOP
MR2A16AVYS35 44-TSOP
MR2A16AVMA35 48-BGA
MR2A16AYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A16ACYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A16AVYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A16AMA35R 48-BGA, T&R
MR2A16ACMA35R 48-BGA, T&R
MR2A16AVMA35R 48-BGA, T&R
MR20H40CDF  托盘

MR2A08A框图 
MR2A08A Block Diagram


MR2A16A框图

MR2A16A Block Diagram

Everspin Technologies 16Mb并行MRAM

Everspin Technologies MR4A08B和MR4A16B 16Mb并行MRAM具有兼容SRAM的35ns读/写周期,并拥有出色耐久性。Everspin Technologies MR4A08B为2,097,152字 x 8位的16,777,216位磁阻随机存取存储器 (MRAM)。

Everspin Technologies MR4A16B由1,048,576字 x 16位构成。对于这两款MRAM来说,数据保持期长达20年以上而不会丢失,并会在掉电时由低压抑制电路自动提供保护,以防止在非工作电压期间写入。

MR4A08B采用400-mil 44引脚薄小外形TSOP2封装,或10 mm x 10 mm 48引脚球栅阵列 (BGA) 封装(球中心距为0.75mm)。MR4A16B采用48引脚球栅阵列 (BGA) 小型封装和54引脚微小外形封装 (TSOPII)。

这两款器件能够在商业级(0至+70 °C)、工业级(-40至+85 °C)与扩展级(-40至+105 °C)温度范围内工作,并在整个温度范围内保持高度可靠的数据存储能力。


特性
  • +3.3V电源
  • 35 ns快速读/写周期
  • SRAM兼容时序
  • 出色的耐读/写能力
  • 在工作温度范围内数据保持期长达20年以上而不会丢失
  • 符合RoHS标准的小外形BGA和TSOP封装
优势
  • 一个存储器即可替代系统中的闪存、SRAM、EEPROM和BBSRAM,获得更简单、高效的设计
  • 替代电池供电的SRAM,提高可靠性

元器件编号 封装样式
MR4A08BCYS35 54-TSOP
MR4A08BYS35 44-TSOP
MR4A08BYS35R 44-TSOP, T&R
MR4A08BCYS35R 44-TSOP, T&R
MR4A08BMA35 48-BGA
MR4A08BCMA35 48-BGA
MR4A08BMA35R 48-BGA
MR4A08BCMA35R 48-BGA, T&R
MR4A16BCYS35 54-TSOP
MR4A16BMA35 48-BGA
MR4A16BCMA35 48-BGA
MR4A16BYS35 54-TSOP
MR4A16BYS35R 54-TSOP, T&R
MR4A16BCYS35R 54-TSOP, T&R
MR4A16BMA35R 48-BGA, T&R
MR4A16BCMA35R 48-BGA, T&R

MR4A16B框图
MR4A16B Block Diagram



MR4A08B框图
MR4A08B Block Diagram

Everspin Technologies SPI串行MRAM

Everspin Technologies MR25H256 / MR25H10 / MR25H40 SPI串行MRAM具有兼容串行EEPROM和串行闪存的读/写时序,没有写入延迟,而且耐读/写能力出色。与其他串行存储器不同,这些存储器的读/写操作可以是随机的,而且没有写入延迟。

对于必须通过一小部分I/O引脚快速存储和检索数据和程序的应用,这些Everspin MRAM可以说是理想的存储器解决方案。此系列MRAM采用5 mm x 6 mm 8引脚DFN封装或5 mm x 6 mm 8引脚DFN Small Flag封装,并且都与串行EEPROM、闪存和FeRAM产品兼容。

MR25H40能够运行于工业级(-40°至+85 °C)和AEC-Q100 Grade 1(-40°C至+125 °C)温度范围内,并在整个温度范围内提供高度可靠的数据存储能力。

MR25H40特性
Datasheet
数据手册 
框图
  • 4,194,304位磁阻MRAM,由524,288字 x 8位构成
  • 无写入延迟
  • 出色的耐写入能力
  • 数据保持期长达20年以上
  • 掉电时提供自动数据保护功能
  • 快速、简单的SPI接口,时钟速率高达40 MHz
  • 3.0至3.6V电源范围
  • 低电流休眠模式
  • 工业级温度范围
  • 采用8引脚DFN或符合RoHS标准的8引脚DFN Small Flag封装
  • 可直接替换串行EEPROM、闪存和FeRAM
MR25H10特性
Datasheet 数据手册
框图
  • 1,048,576位磁阻MRAM,由131,072字 x 8位构成
  • 串行SPI MRAM
  • 由131,072字 x 8位构成
  • 兼容串行EEPROM和串行闪存的读/写时序
  • 无写入延迟
  • 出色的耐写入能力
  • 数据保持期长达20年以上
  • 掉电时提供自动数据保护功能
  • 快速、简单的SPI接口,时钟速率高达40 MHz
  • 2.7至3.6V电源范围
  • 3μA休眠模式待机电流
  • 工业和汽车级温度范围
  • 符合RoHS标准的小尺寸8引脚DFN封装
  • 可直接替换串行EEPROM、闪存和FeRAM
MR25H256特性
Datasheet
数据手册 
框图 
  • 262,144位磁阻MRAM,由32,7568字 x 8位构成
  • 无写入延迟
  • 出色的耐写入能力
  • 数据保持期长达20年以上
  • 掉电时提供自动数据保护功能
  • 块写保护
  • 快速、简单的SPI接口,时钟速率高达40 MHz
  • 2.7至3.6V电源范围
  • 低电流休眠模式
  • 工业级温度范围
  • 采用8引脚DFN或符合RoHS标准的8引脚DFN Small Flag封装
  • 可直接替换串行EEPROM、闪存和FeRAM
元器件编号 封装样式
MR25H256CDC 8-DFN
MR25H256CDCR 8-DFN, T&R
MR25H256CDF 8-DFN
MR25H256CDFR 8-DFN, T&R
MR25H256MDC 8-DFN
MR25H256MDCR 8-DFN, T&R
MR25H256MDF 8-DFN
MR25H256MDFR 8-DFN, T&R
MR25H40CDC 8-DFN
MR25H40MDC 8-DFN
MR25H40MDCR 8-DFN
MR25H40CDCR 8-DFN
MR25H40CDF
8-DFN
MR25H40CDFR
8-DFN
MR25H10MDC 8-DFN
MR25H10MDCR 8-DFN, T&R
MR25H10CDCR 8-DFN, T&R
MR25H10CDC 8-DFN

MR25H40框图
Everspin Technologies MR25H40 Block Diagram



MR25H256框图

Everspin Technologies MR25H256 Block Diagram



MR25H10框图
Everspin Technologies MR25H10 Block Diagram
 

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  • Semiconductors|Embedded Processors|IC-Memory
发布日期: 2019-04-10 | 更新日期: 2023-10-13