特性
- 能够承受高水平的系统级冲击和振动测试模块重量
- 间距较小,工作电压较低,这意味着能耗更低。
- 支持更快的数据传输速率
- 降低宽度,节省电路板空间
- 易于插入和拔出模块卡
- 288个触点,间距为0.85mm
- 支持更厚的多级主板
- 外壳和闩锁不同颜色选项
- 窄闩锁选项有助于形成良好的气流
- 满足环境要求
- JEDEC模块概述:MO-329
- JEDEC插座概述:SO-023
应用
- 通信
- 路由器
- 交换机
- 无线基础设施
- 工业和仪器
- 嵌入式系统
- 数据
- 台式电脑
- 服务器和存储系统
- 超级计算机
- 工作站
视频
发布日期: 2021-04-08
| 更新日期: 2026-01-22

