Hirose Electric IT18 COM-HPC®薄型BGA夹层连接器
Hirose Electric IT18 COM-HPC®薄型BGA夹层连接器是用于下一代COM-HPC嵌入式计算的先进夹层连接器。这些Hirose连接器的堆叠高度有5mm和10mm，以及开放的引脚区域，为设计人员提供了布局灵活性。BGA引脚球结构增强了安装可靠性，使IT18系列成为嵌入式计算、服务器、工业自动化和医疗成像系统的理想选择，在这些应用中，节省空间和高速连接至关重要。
特性
- 符合COM-HPC标准的夹层连接器，适用于下一代嵌入式系统
- 支持PCIe Gen5（32GT/s）、Gen6（64GT/s PAM4）和100Gb (4 x 25Gb) 以太网
- 超细0.635mm间距，400个位置，在紧凑型电路板布局中提供超高密度连接性
- 灵活的5mm和10mm堆叠高度，采用开放式引脚场设计，可适应各种电路板布局
- 采用引脚球结构的BGA球焊技术可确保高安装可靠性
- 官方授权的Samtec COM-HPC连接器
应用
- 嵌入式计算
- 服务器
- 国防/航空航天
- 工业自动化
- 医疗成像系统
规范
- 额定电流：0.25A、1.2A
- 额定电压：150VAC
- 最大触点电阻：50mΩ
- 5000MΩ最小绝缘电阻
- 工作温度范围：-55 °C至+125 °C
尺寸
视频
发布日期: 2026-05-28
| 更新日期: 2026-06-01