Infineon Technologies CYW20706嵌入式BLUETOOTH®基带处理器
Cypress CYW20706嵌入式BLUETOOTH®基带处理器支持扩展同步连接 (eSCO)，通过允许重传丢弃的数据包来提高语音质量。CYW20706设计用于嵌入式应用，为嵌入式堆栈提供片上支持。该 SoC 采用先进的 40nm CMOS 低功耗工艺制造。CYW20706的集成度极高，无需所有关键的外部元件，从而可最大限度地减少占位尺寸以及与实施蓝牙解决方案相关的成本。
对于需要符合Bluetooth SIG标准的接口的语音、数据、家庭自动化、配件和其他应用，CYW20706是最佳解决方案。CYW20706 通过 USB 或 UART 支持主机命令接口 (HCI)，另外还支持 PCM 音频。CYW20706 收发器的增强型无线电性能符合最严格的工业温度应用要求，可紧凑集成到手机和便携式设备中。CYW20706具有完全的无线电兼容性，因此能够与GPS和蜂窝无线电同时运行。
特性
- 符合蓝牙核心规范版本4.2+ HS的规定，同时考虑到为未来规范提供支持
- Bluetooth 1 类或 2 类发射器运行
- 支持扩展同步连接 (eSCO)，通过允许重传丢弃的数据包来提高语音质量
- 自适应跳频 (AFH)，用于减少射频干扰
- USB2.0 全速 (12Mbps)
- 对USB或高速UART接口以及用于音频数据的PCM的接口支持
- 支持Broadcom专有的2Mbps低能耗模式
- 超低功耗
- 支持串行闪存接口
- 采用 49 球 FcBGA 封装
- 支持移动和PC应用程序，无需外部存储器
- 采用125焊球WLCSP封装
应用
- 家庭自动化网关、音频流以及其他家庭自动化使用实例
- Bluetooth 4.2 嵌入式外围设备及附件
- 个人数字助理
- 汽车远程信息处理系统
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发布日期: 2019-09-19
| 更新日期: 2024-01-29