CYW20719支持BLE、BLE 2Mbps、EDR、SCO、eSCO,设计用于音频、物联网、传感器(医疗、家庭、安全)和人机接口设备 (HID) 应用。该器件采用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺制造。CYW20719是一款高度集成的器件,可减少外部元件数量,最大限度地减少应用的尺寸并降低成本。
特性
- 蓝牙子系统
- 符合蓝牙内核规范5.0版,具有LE 2Mbps数据速率
- 支持基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 2Mbps和3Mbps、蓝牙低功耗 (BLE)
- 支持自适应跳频 (AFH)
- TX功率:4dBm
- Rx灵敏度:-95.5dBm (BLE)
- 超低功耗无线电
- RX电流:5.9mA (BLE)
- TX电流:5.6mA(0dBm下)(BLE)
- MCU子系统
- 带浮点单元 (FPU) 的96MHz ARM Cortex-M4微控制器单元MCU
- 支持串行线调试 (SWD)
- 运行蓝牙堆栈和应用
- 可选择从片上闪存或RAM中执行
- 内存子系统
- 1MB闪存
- 512KB RAM
- 2MB ROM,用于存储蓝牙堆栈和驱动程序,并为用户应用卸载闪存
- 音频特性和接口
- 1x I2S,具有主从模式
- 1x PCM
- PDM2
- 用于模拟麦克风的模拟前端
- 时钟
- 片上32kHz振荡器 (LP-LPO)
- 片上128kHz振荡器 (HP-LPO)
- 32kHz晶体振荡器(可以在不需要低功耗模式时选择)
- 24MHz晶体振荡器
- 48位实时时钟 (RTC)
- 外设和通信
- 6x 16位PWM
- 可编程键扫描矩阵接口,有多达8×20个键扫描矩阵
- 正交解码器
- 看门狗计时器
- 1x外设UART,1x UART,用于编程和HCI
- 2x SPI(主模式或从模式)模块(SPI、Quad SPI和MIPI DBI-C)
- 1x I2C主器件/从器件和1x I2C主器件
- 1x 28通道ADC(用于直流测量的10-ENoB和用于音频测量的12-ENOB)
- 硬件安全引擎
- 通用输入输出 (GPIO)
- 16个GPIO(QFN封装)
- 40个GPIO(WLCSP封装)
- 支持高达3.63V工作电压
- 四个GPIO,分别可在3.3V和1.8V电压下支持16mA和8mA灌电流
- 工作电压和低功耗支持
- 宽工作电压范围:1.90V至3.63V
- 5种功耗模式,可实现超低功耗应用 – 由实时操作系统管理
- HID-Off模式下的电流为0.4uA(通过GPIO唤醒)
- 共存支持
- 支持全球共存接口,便于与部分Cypress Wi-Fi设备实现共存
- 支持全球共存接口,便于与部分Cypress Wi-Fi设备实现共存
- 封装
- 5mm x 5mm 40引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装
- 3.2mm x 3.1mm 134焊球晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)
- 软件支持
- WICED Studio
应用
- 可穿戴设备和健身手环
- 耳机、耳塞和其他音频解决方案
- 家居自动化
- 血压计和其他医疗应用
- 接近传感器
- 遥控钥匙
- 恒温器和温度计
- 玩具
框图
发布日期: 2018-04-25
| 更新日期: 2022-08-08

