Infineon Technologies 600 V CoolSiC™肖特基二极管

英飞凌600V CoolSiC™肖特基二极管在任何给定额定电流下均具有低器件电容，进一步提高了整体系统效率，特别是在更高开关频率和低负载条件下。这些器件采用TO-220和D²PAK封装。DPAK外形小巧，因此特别适合用于高功率密度表面贴装设计。DPAK的推出进一步扩展了英飞凌的产品范围，以满足不同的客户需求。