这些先进的IPM采用紧凑且完全隔离的散热增强型封装。由于集成了高精度温度监控器、过流保护特性和欠压锁定功能,因此这些器件可以提供较高的系统级保护和故障安全操作。这些器件采用英飞凌最新的TRENCHSTOP™ 6 IGBT和电平转换驱动器HVIC,可实现极高效率和耐用性。
特性
- 额定电流高达20A的超小型IPM
- 采用DIP和SIP封装
- 集成自举功能
- 额定电流和额定电压分别高达20A和600V
- 与CIPOS™ Mini相比,占位减小33%
- 额定最大Tcase为125°C
- 非常适合用于250W至> 1.5kW应用
- 用于未来SiC/GaN IPM解决方案的理想平台
- 降低家用电器电机驱动器的成本并减小其尺寸
- 借助SIP选项,可以减小PCB占用面积并安装其他散热片
- UL认证封装和温度传感器
应用
- 电机驱动器
- 洗衣机
- 室内空调
- 抽油烟机
- 工业用和商用风机
Additional Resource
发布日期: 2019-04-23
| 更新日期: 2024-01-15

