Infineon Technologies DEMO BGT60TR13C XENSIV™ 60GHz演示板

英飞凌科技DEMO BGT60TR13C XENSIV™ 60GHz演示板包含BGT60TR13C 60GHz XENSIV雷达传感器。该演示板包括雷达基板和BGT60TR13C扩展板。雷达基板是40.64mm x 25.4mm印刷电路板 (PCB)，为BGT60TR13C MMIC提供通用传感器接口。该MCU处理雷达数据或将传感器数据转发至USB接口或Arduino MKR接口。BGT60TR13C扩展板的最小外形尺寸为17mm x 12.7mm²，配有集成的BGT60TR13C天线级封装 (AIP) 雷达芯片（6.5mm x 5.0mm x 0.85mm³）。