Infineon Technologies 采用SiC MOSFET和NTC的HybridPACK™ DSC S模块

英飞凌采用SiC MOSFET和NTC的HybridPACK ™ DSC S模块是高性能电源模块,设计用于要求苛刻的汽车应用,尤其是混合动力和电动汽车 (xEV)。 这款紧凑型半桥模块集成了碳化矽 (SiC) MOSFET和NTC热敏电阻,具备卓越的效率与热性能。   这些模块具备1200V的耐压能力和190A的额定电流,凭借SiC技术的固有优势,支持高速开关操作,并实现低导通损耗与低开关损耗。   

该模块采用低电感设计(<8nh),并配备双面冷却 (dsc)="" 结构,以提升散热性能,支持在高达+175°c的结温下运行。aln底层确保低热阻,而集成的ntc传感器则提供实时温度监测以保护系统。ff06mr12a04ma2符合rohs标准,获得ul="">

特性

  • 用电
    • 最大漏源电压:1200V
    • 实现的漏极电流:190A
    • 最大正向漏电流:380A
    • 低电感设计:≤8nH
    • 低漏极-源极导通电阻
    • 低开关损耗
    • 总栅极电荷和反向传输电容低
    • 碳化矽 (SiC) 半导体材料
    • 开关条件下的温度:+175°C
  • 机械方面
    • 4.25kVDC 隔离能力,持续1秒
    • 紧密设计
    • 大功率密度
    • 低热阻AIN底层
    • 集成NTC温度传感器
    • UL 94-V0等级模块框架
  • 符合IFX汽车标准
  • 符合RoHS标准

应用

  • 汽车
  • 混合电动汽车 [(H)EV]
  • 电机驱动器

规范

  • MOSFET
    • 最大漏源电压:1200V
    • 最大DC漏极电流:190A
    • 最大脉冲漏极电流:380A
    • 栅极-源极电压
      • 最大静态电压:-5/20V
      • 最大瞬态电压:-10/23V
    • 导通状态栅极电压:18V
    • 关断状态栅极电压:-5V
    • 最大漏源导通电阻:14.50mΩ
    • 栅极阈值电压范围:3.25V至4.55V
    • 典型总栅极电荷:0.42µC
    • 内部栅极电阻:0.9Ω
    • 典型电容
      • 10.1 nF输入
      • 0.43 nF输出
      • 反向传输:0.04 nF
    • 最大漏电流
      • 100µA漏极-源极
      • 100nA栅极-源极
    • 典型时间(电感负载)
      • 导通延迟:29ns至32ns
      • 上升时间:23ns至25ns
      • 关断延迟:228ns至251ns
      • 下降时间:53ns至62ns
    • 典型单脉冲能量损耗
      • 导通范围:7.10mJ至9.90mJ
      • 关断范围:8.30mJ至9.10mJ
    • 结温至冷却液热阻:0.251K/W
    • 开关条件下的温度范围:-40°C至+175°C
  • 绝缘配合
    • 隔离测试电压:4.25kV
    • AIN内部隔离
    • 爬电距离
      • 端子至散热器:8.5mm
      • 端子至端子:4.3mm
    • 间隙
      • 端子至散热器:8.5mm
      • 端子至端子:3.4mm
    • 比较耐漏电起痕指数:>600
    • 7.5nH典型杂散电感模块
    • 模块引线电阻:0.45mΩ(端子至芯片)
  • 体二极管 (MOSFET)
    • 最大漏源电压:1200V
    • 最大DC体二极管正向电流:75A
    • 最大脉冲体二极管电流:380A
    • 最大正向电压:6.88 V
    • 典型峰值反向恢复电流:43A至98A
    • 恢复电荷范围:0.50µC至3.40µC
    • 典型反向恢复能量:0.1mJ至0.8mJ
  • NTC热敏电阻
    • 典型额定电阻:5kΩ
    • R100 偏差:±5%
    • 最大功率耗散:20mW
    • 典型B值范围:3375K至3433K

电路图

位置电路 - Infineon Technologies 采用SiC MOSFET和NTC的HybridPACK™ DSC S模块
发布日期: 2025-06-20 | 更新日期: 2025-07-22