Infineon Technologies TRENCHSTOP™ Advanced Isolation
Infineon Technologies TRENCHSTOP™ Advanced Isolation设计灵活，具有高输出功率以及出色的冷却效果和可靠性，并可实现电气隔离。TRENCHSTOP Advanced Isolation的效率了提高0.2%，冷却温度降低10%，并提高了可靠性。两个版本的性能均进行了优化，可替代完全绝缘封装 (FullPAK) 以及标准和高性能隔离膜。新型封装针对的应用包括空调器功率因数校正 (PFC)、不间断电源 (UPS) 和驱动器用电源转换器。
这种新型封装概念能够满足性能、设计灵活性和易于处理方面的最高要求。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation无需散热油脂或散热界面板，使得热阻至少降低35%，系统成本至少降低10%，从而有助于设计人员降低系统复杂性、开发时间和装配成本。
新型TRENCHSTOP™ Advanced Isolation代表隔离封装领域的尖端技术，消除了迄今为止限制设计人员实现更强大、更紧凑和高度差异化系统能力的所有边界和限制。
特性
- 完全隔离封装
- 即插即用解决方案
- 100%隔离
- Viso：3.0kV，持续1秒
- 同类最佳Rth(j–h)
- Rth(j-h) 比Iso-foil低35%
- Rth(j-h) 比Full-Pak低50%
- 低耦合电容
- 38pF
- 比标准隔离箔低36%
- 比MICA低25%
- 类似于Al2O3
- 100%封装检测
- Rth(j-h) 均匀分布
应用
- 通用驱动器 (GPD)
- 伺服驱动器
- 工业UPS
- 空调
- 焊接
- 太阳能电池组列逆变器
视频
发布日期: 2018-03-07
| 更新日期: 2022-07-27