IXGA20N250HV IGBT支持单个器件用在以前使用多个级联低压开关的电路系统中。这种器件整合通过消除复杂的驱动和电压平衡元件,减少了功率器件的数量,并降低了成本、提高了效率。在其电路以前使用高压SCR的系统中,这种高压IGBT为设计人员提供一个真正的开关,可以轻松实施信号调制方案。这种能力可提高效率,简化波形整形并实现负载断开,从而提高系统安全性。还可以更换传统的高压EMR和放电继电器,从而降低系统复杂性,提高整体可靠性。
IXYS IXGA20N250HV高压IGBT采用行业标准TO-263HV封装,结温范围为-55°C至+150°C。
特性
- 工业标准TO-263HV封装
- 高压封装
- 电隔离片
- 高峰值电流处理能力
- 低饱和电压
- 成型环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级要求
应用
- 脉冲发生器电路
- 电容器放电电路
- 高压电源
- 高压测试设备
- 激光和X射线发生器
规范
- 集电极-发射极电压 (VCES):2500V
- 集电极-栅极电压 (VCGR):2500V
- 栅极-发射极电压 (VGES):±20V
- 栅极-发射级电压瞬态 (VGEM):±30V
- 集电极功耗 (PC):150W
- 集电极电流(25°C时)(IC25):30A
- 集电极电流(+110°C时) (IC110):12A
- 集电极-发射级饱和电压 (VCE(sat)):3.10V
- 结-外壳热阻(RthJC):0.83°C/W
- 结温范围:–55°C至+150°C
引脚分配和原理图
封装外形
发布日期: 2021-10-13
| 更新日期: 2022-03-11

