IXYS 表面贴装功率器件 (SMPD)
IXYS表面贴装功率器件 (SMPD) 提供创新解决方案，可为众多功率电子应用提供多种设计优化机会。SMPD封装的重量仅为8g，通常比同类传统功率模块轻50%，从而实现更轻巧的功率系统。由于采用DCB内部绝缘，因而多个器件可以使用同一散热器，从而减少热管理工作量。尺寸更小、重量更轻的另一个优点是，它具有更强的抗振动和G力能力，特别是用于便携式设备时，可以延长这些器件的使用寿命，并提升它们的可靠性。
借助标准的拾取贴装和回流焊接工艺，可轻松将SMPD器件表面贴装在印刷电路板 (PCB) 上。无需昂贵的螺钉、电缆、母线或选择性焊接触点。
IXYS提供各种采用SMPD封装的器件，以满足应用需求。这些器件包括：
IXYS SMPD器件有两种封装选项可选。SMPD-B封装适用于各种拓扑结构、技术和电压等级，SMPD-X封装适用于满足达功率需求的单开关和共同封装。两种封装均具有相同的23mm x 25mm紧凑占位面积。
特性
- 超薄紧凑型封装
- 可通过标准回流焊工艺进行表面贴装
- 封装重量轻
- 低电感封装
- 出色的热性能
- 高功率循环能力
- 多个封装可以共用散热器
应用
- 电池充电器
- 硬开关和谐振电源
- 直流斩波器
- DC-DC转换器
- 温度和照明控制
- 电机驱动
- 电动自行车、电动和混合动力汽车
- 太阳能逆变器
- 感应加热器
SMPD封装外形
视频
精选SMPD器件
IXYS HiPerFET和MOSFET功率器件
采用SMPD封装，重量比同类传统功率模块轻得多。
IXYS BiMOSFET 3000V表面贴装功率器件封装
ISOPLUS™封装产品系列的扩展。
SMPD封装类型
发布日期: 2021-06-11
| 更新日期: 2023-03-09