KEMET高温200°C C0G MLCC


表面贴装陶瓷片式电容

KEMET高温200°C C0G MLCC表面贴装陶瓷片式电容具有强大且专属的贱金属电解系统,在电容与封装尺寸方面提供业界领先的性能,并可在最高+200°C的极端温度下提供电容稳定性。KEMET的新平台为现有的高温C0G技术带来缩小尺寸的可能,并为现有的X7R/BX/BR技术提供了替代方案。

新品! KEMET扩充了高温C0G MLCC产品线,以包含其他高压、高温电容。

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特性
  • 无压电特性
  • 极低的ESR和ESL
  • 高散热能力
  • 高纹波电流能力
  • 线频率和MHz频率范围内的首选电容解决方案
  • 施加额定DC电压时电容不会发生变化
  • 温度在-55至+200ºC时电容不会发生变化
  • 电容不会随着时间衰减
  • 非极性器件
封装尺寸

EIA标准封装尺寸选项包括0402、0603、0805、1206、1210及1812,采用镍栅栏/锡或锡/铅端子。


应用

KEMET高温MLCC的典型应用包括计时、微调、去耦、旁路、滤波、瞬态电压抑制、阻断以及能量存储,可在极端环境下用于井下勘探、航空发动机舱以及地球探测。

电容
该系列器件的标准电容额定值范围为0.5pF至最高0.22μF,且电容容差为±0.25pF、±0.5pF、±1%、±2%、±5%、±10%或±20%。电容温度系数(TCC)在55°C至+200°时为±30ppm/°C。

电压
器件的DC额定电压为10V、16V、25V、50V和100V,损耗因数为0.10%。

外形图

尺寸

订购信息

如需较大卷带尺寸或其他封装选项,请向Mouser咨询获取订购详情。
电气参数/特性

认证
RoHS-PRC (6/6) - 100%雾锡端子





  • KEMET Electronics
  • Passive Components|Capacitors
发布日期: 2010-02-16 | 更新日期: 2023-08-24