KEMET 柔性表面贴装≤250V MLCC
KEMET柔性缓解表面贴装 ≤250V MLCC是设计用于降低柔性裂纹风险的解决方案。这些解决方案包括以下内容：柔性端接 (FT-CAP)、浮动电极 (FE-CAP) 和开放模式 (FO-CAP) 技术。
I类柔性端接SMD电介质≤250V
KEMET 商用和汽车级柔性缓解MLCC
独特的柔性端接MLCC，设计用于降低挠裂风险。
KEMET U2J商用级柔性端接MLCC
防止将电路板应力传递到刚性陶瓷体，减轻弯曲裂纹。
II类柔性端接SMD电介质≤250V
KEMET 商用和汽车级柔性缓解MLCC
独特的柔性端接MLCC，设计用于降低挠裂风险。
II类开放模式SMD电介质≤250V
KEMET X7R汽车和商用开放模式电容器
16VDC 至200VDC 电压、1000pF至6.8µF电容以及±5%、±10%或±20%电容容差。
II类浮动电极SMD电介质≤250V
KEMET SMD商用和汽车X7R浮动电极电容器
150pF至0.22µF电容范围、250VDC 最大额定电压以及±5%、±10%和±20%容差。
KEMET X7R SMD商用和汽车柔性浮动电容器
具有出色的弯曲性能，采用故障开路设计，工作温度范围为-55°C至+125°C。
发布日期: 2020-05-08
| 更新日期: 2024-06-28