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KEMET 水平与垂直混合冠状SMD电容器

KEMET水平与垂直混合冠状SMD电容器提供高纹波电流，连续负载可达40Arms，耐高温能力可达+140°C。这些表面贴装电容器采用极化全焊接设计及铝制圆柱形壳体封装，具备高抗振性和自愈合特性。KEMET水平与垂直混合冠状SMD电容器的工作温度范围为-40°C至+125°C。这些电容器符合RoHS和REACH标准，并通过了AEC-Q200认证，适用于严苛的应用。理想的应用领域包括移动设备、汽车和飞机设备安装。  

特性

  • 表面贴装电容器
  • 水平或垂直混合径向冠
  • 符合汽车应用类AEC-Q200标准
  • 在+125°C下超过3000或4000小时
  • 极化全焊接设计
  • 自恢复行为
  • 出色的电气性能
  • 大纹波电流
  • 连续负载：高达40Arms
  • 抗振性强（无斜坡）
  • 耐高温能力：高达+140°C
  • 符合RoHS指令和REACH标准

应用

  • 汽车
  • 移动
  • 飞机安装

规范

  • 电容范围：370μF至5200μF
  • 电容容差：-10/+30%或-20/+20%（100Hz时）
  • 工作温度范围：-40°C至+125°C

视频

电容器构造

信息图 - KEMET 水平与垂直混合冠状SMD电容器

数据手册

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发布日期: 2024-08-14 | 更新日期: 2025-07-11