特性
- 符合EIA 481的卷带封装
- 对称兼容端接
- 可选镀金端子
- 激光标记外壳
- 适用于3 x 260°C回流焊
- 无卤环氧树脂
- 电容值为47μF至470μF
- 差为±20%
- 额定电压:4 VDC至10 VDC
- 可靠性:85°C时0.5VR串联阻抗下每1000小时为0.2%
- 小型、薄型外壳尺寸
- 符合RoHS指令,无铅端接
- MSL回流温度≤260°C = 1
- 工作温度范围:-55°C至+125°C
- 典型应用包括用于通信终端应用中的去耦和滤波,如手机和移动消费产品
应用
- Decoupling and filtering in communications end applications (cellphones and consumer mobile)
发布日期: 2017-03-16
| 更新日期: 2023-08-23

