TE Connectivity / Kemtron 锁紧螺母密封件
TE Connectivity (TE) Kemtron锁紧螺母密封件是设计用于屏蔽射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 的O型圈。这些密封件压缩成型为一个实心件，无需像硫化连接O型圈那样连接两端。该锁紧螺母密封材料有四种选项：硅镍石墨、氟硅镍石墨、硅银铝和氟硅银铝。TE Kemtron锁紧螺母密封件符合MIL-DTL-38999和MIL-DTL-26482标准，工作温度范围为-55°C至+160°C。
特性
- 屏蔽RFI和EMI
- 压缩成型为一件实心件
- 无需接合件
- 广泛的外壳尺寸
- 符合MIL-DTL-38999和MIL-DTL-26482标准
- 材料
- 硅镍石墨
- 氟硅镍石墨
- 硅银铝
- 氟硅银铝
规范
- 内径（ID）容差
- <38.1mm>
- 38.1mm至50.8mm ±0.38mm
- 横截面直径（CS）容差
- 1.8mm ±0.1mm
- 2.6mm ±0.13mm
- 模制容差
- 最大安装失配：0.08mm
- 合模线和分型线路凸起
- 最大厚度：0.15mm
- 最大突出量：0.15mm
- 工作温度范围：-55°C至+160°C
材料选择
相关锁紧螺母密封
TE Connectivity / Kemtron 镍铝锁紧螺母密封件
设计旨在屏蔽RFI或EMI的O型圈。
发布日期: 2023-02-14
| 更新日期: 2025-03-19