TE Connectivity / Kemtron 镍铝导电弹性体
TE Connectivity (TE) 的Kemtron镍铝导电弹性体采用镀镍、铝填充导电弹性体，以改善对电磁干扰/射频干扰 (EMI/RFI) 的屏蔽性能。 导电弹性体的设计可确保电流兼容性，从而在插配表面之间提供低接触电阻。TE Kemtron镍铝导电弹性体有硅胶或氟硅酮粘结剂选项可供选择，符合UL 94V-0阻燃等级。该弹性体非常适合用于工业控制、仪器仪表、军事设备、航空电子、医疗电子和电子设备外壳应用。
特性
- 镀镍
- 铝填充
- 硅胶或氟硅酮粘结剂
- 高导电性EMI/RFI垫片和环境密封
- 确保电流兼容性
- 耐燃油和溶剂
- 阻燃 (SNG-FR)
- 适用于恶劣环境
应用
- 工业控制
- 仪器仪表
- 军事装备
- 航空电子设备
- 医疗电子设备
- 电子设备外壳
规范
- 可燃性等级：UL 94V-0
- 厚度：0.5mm
- 工作温度范围：-55°C至+160°C
- 最小抗拉强度：1.379MPa至1.034MPa
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发布日期: 2023-11-01
| 更新日期: 2025-03-10