 |
|
AVX IDC电容器AVX IDC电容器用于功率等于或大于15W的半导体产品封装上。AVX IDC电容器用于以0.13μ、90nm、65nm和45nm工艺生产的CPU、GPU、ASIC和ASSP装置上,以及用于陶瓷和有机封装基板上。AVX IDC电容器低ESL表面贴装电容器可以贴装于封装基板的底面或顶面。最大高度为0.55mm的超薄IDC可轻松贴装于BGA封装的底面或封装芯片侧的散热器下方。AVX IDC电容器具有多个版本,最大高度为0.95mm或0.55mm。
|
特点
- 功率为15W或更高
- 低ESL表面贴装
- 超薄
- 最大高度为0.95 mm或0.55 mm
| 应用
- CPU、GPU、ASIC、ASSP装置
- 陶瓷和有机基板
|
|
 |
发布日期: 2011-10-18
| 更新日期: 2022-03-11