这些小型 (3.5mm x 3.5mm)、低功耗 (<300µW) CrossLinkPlus器件优化用于嵌入式视觉应用,具有硬化MIPI D-PHY、对OpenLDI和RGB等接口的广泛高速I/O支持以及片上非易失性闪存等特性。CrossLinkPlus利用其片上闪存支持即时启动(最大限度地减少影响用户体验的视觉伪像)和现场灵活的器件重新编程。
特性
- 片上可重新编程的闪存,可实现即时启动 (<10ms)
- 硬化、经预先验证的MIPI D-PHY接口,支持每端口高达6Gbps的速度
- 广泛支持LVDS、SLV和subLVDS等高速I/O接口
- 全面的IP库,包括MIPI CSI-2、MIPI DSI、OpenLDI发射器和接收器
- 与其他Lattice FPGA兼容,便于设计移植
- 在从合成和设计捕获到实施、验证和编程的过程中,与Lattice Diamond®设计软件工具流程完全兼容
- 功耗低至300µW(待机状态)或5mW(工作状态)
ADAS应用示意图
显示应用示意图
图像传感器应用示意图
发布日期: 2019-11-18
| 更新日期: 2023-04-14
