Ledil Hekla免焊连接器
Ledil® Hekla免焊连接器具有光学器件所需的简化的扭转和锁定紧固机制，形成快速可互换系统。Hekla系列与不同LED制造商生产的30多种Ledil光学器件和各种板载芯片 (COB) 配合使用，使用户能够设计出高性能和灵活的系统。
Hekla系列的薄型而稳健的设计确保COB和散热片之间的恒定压力得以保持。这些连接器具有推入式电气连接器的特点，采用经久耐用的材料聚对苯二甲酸丁二醇酯 (PBT) ，可耐受高温，而不会降低性能。也可提供没有电气连接器的Hekla插座。
特性
- 尽可能最好地兼容流行的COB
- 全面兼容9个系列共30多种Ledil光学器件
- 经过光学优化，易于与扭转和锁定机制配合使用
- 薄型而稳健的设计
- 经久耐用的材料，可耐受高温，而不会降低性能
Hekla Overview
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发布日期: 2017-11-06
| 更新日期: 2022-04-05