特性
- 表面贴装应用,以优化电路板空间
- 薄型封装
- 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
- 玻璃钝化芯片结
- 无卤,符合RoHS指令
- 晶须测试基于JEDEC进行
- IPP 在8/20μS浪涌波形下标定
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为+260°C
- 内置应变消除
- 可保证高温回流焊:+260°C/40秒
- 优秀的钳位能力
- 低增量浪涌电阻
- 雾锡无铅电镀
- “无铅E3”表示第2级互连不含铅
应用
- I/O接口、Vcc 总线和电信电路的保护
- 计算机
- 工业电子设备
- 消费类电子产品
规范
- 工作温度范围:-65 °C至+150 °C
- 储存温度范围:-65°C至+175°C
- 结至环境热阻:75°C/W(典型值)
- 结至引线热阻:15°C/W(典型值)
- 瞬时正向电压:3.5V
- 300 A峰值正向浪涌电流
功能框图
应用说明
其他资源
发布日期: 2020-11-01
| 更新日期: 2024-06-27

